Automotive Connectivity Engineering

车机互联协议与系统集成认证级产品开发

面向方案集成商、Tier 1 / Tier 2、品牌方和终端产品公司，提供 CarPlay、Apple External Accessory、Android Auto 从 0 到 1 开发，以及现有项目接入、认证整改和量产稳定性支持。

Apple MFi / iAP2 R47MFi 3.0 / 4.0Android Auto GAL 5.0 / 6.0Android 11 / 16MediaTek MTK 68 系列

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Core Solutions

核心业务流程图解

业务图片用于快速理解范围，完整技术步骤继续由下方 HTML 流程和正文展开。

CarPlay Head Unit

有线 USB、无线 Wi-Fi / Bluetooth、iAP2 R47、Android Vendor 与认证测试。

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Apple External Accessory

USB iAP2、Classic Bluetooth、MFi 3.0 / 4.0 与 iOS EASession。

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Android Auto

GAL 5.0 / 6.0、USB / Wireless、MTK Android 集成与 PCTS / QSuite。

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What We Build

从协议开发到可运行产品交付

可从空白项目开始，也可进入现有 BSP、SDK 和代码库完成系统级接入。

CarPlay Head Unit

有线 USB、无线 Wi-Fi / Bluetooth、iAP2 R47、认证芯片、Android 系统集成。

Apple EA 外设

USB iAP2 与 Classic Bluetooth EA 双传输，ExternalAccessory.framework 与 EASession。

Android Auto

GAL 5.0 / GAL 6.0，有线与无线 Head Unit、音视频、输入和车辆数据。

Android Vendor 集成

Native Daemon、init.rc、Unix Domain Socket、SELinux、Android.bp 与 MTK BSP。

USB FunctionFS

USB Gadget、ConfigFS、FunctionFS、描述符、Endpoint、UDC 与生命周期联动。

认证与测试

Apple ATS、MFi Certification Assistant、Beagle USB 480、PCTS、QSuite 与问题整改。

测试设备与软件

Apple / Android 的 USB、Classic Bluetooth 与 Wireless 测试工具及联合分析方法。

故障 FAQ

ATS ACK Timeout、Accessory Not Supported、FunctionFS、SELinux 与重连问题记录。

技术博客

围绕真实测试、协议和 Android Vendor 问题的公开工程分析文章。

Engineering Flow

从需求到量产交付

从需求确认、技术拆分、开发联调到认证与量产，按真实项目阶段组织。

需求与平台评估

确认产品类型、芯片平台、Android 版本、传输方式与认证目标。

新产品从 0 到 1
已有 SDK / BSP 接入
认证失败或量产问题

方案与协议架构

拆分传输、协议、认证、系统服务、音视频和上层接口边界。

USB / Wi-Fi / Bluetooth
iAP2 / GAL / EA
Android Vendor / HAL

开发与系统集成

完成协议程序、Vendor Daemon、权限、USB 和业务接口实现。

Android.bp / init.rc
SELinux / Unix Socket
ConfigFS / FunctionFS

联调与预测试

以真实手机、测试工具和异常场景验证功能及恢复能力。

Apple ATS / PCTS / QSuite
Beagle USB 480
断连 / 休眠 / 重连

认证与量产支持

收敛失败项、兼容性和长稳问题，形成可维护交付。

认证整改
兼容性矩阵
量产版本维护

Service Scope

服务对象与项目类型

方案集成商

补齐现有方案中的协议、系统集成、测试与认证能力。

进入 MTK Android BSP
对接已有 CarPlay / Android Auto SDK
解决跨协议与系统的疑难问题

品牌方与终端产品公司

从产品需求开始完成技术路线、程序开发、认证与量产。

整套产品程序开发
独立审查现有供应商方案
认证与量产风险收敛

现有项目专项整改

已有程序可运行，但存在测试失败、断连、权限或 USB 问题。

ATS / PCTS / QSuite 失败项
FunctionFS 只有 ep0
SELinux AVC / Daemon restarting

Architecture

端到端技术栈

从手机端协议到 Android Vendor、USB Gadget 和认证芯片，按真实工程边界展示。

产品与应用

CarPlay Head UnitApple EA iOS AppAndroid Auto Head Unit业务 UI / 控制

协议与会话

iAP2 R47EA Protocol SessionGAL 5.0 / 6.0Control / Media / Input

传输

USB Device / HostWi-Fi P2P / STABluetooth Classic / BLERFCOMM

Android Vendor

Native Daemoninit.rcUnix Domain SocketSELinux Policy

USB 与硬件

ConfigFSFunctionFSMFi 3.0 / 4.0MTK 68 系列 BSP

FAQ

常见问题与技术说明

围绕项目范围、技术边界、实施条件和交付内容进行说明。

你们能从 0 开发完整程序吗？

可以。可从需求、协议架构、底层传输和系统集成开始，开发 CarPlay Head Unit、Apple EA 外设和 Android Auto Head Unit 程序。

你们只做认证咨询吗？

不是。认证自测和整改只是能力的一部分，核心工作还包括协议程序、Android Vendor Daemon、SELinux、USB FunctionFS 和系统接口开发。

可以进入现有代码和 MTK BSP 吗？

可以。重点支持 Android 11、Android 16 与 MediaTek MTK 68 系列平台，可按项目范围进入 Vendor、HAL、Kernel 接口和应用通信层。

MFi 规范细节会公开在网站上吗？